這些活性自由基粒子可以做化學(xué)功，金屬表面處理過程而帶電原子和分子可以通過濺射做物理功。通過物理轟擊和化學(xué)反應(yīng)，等離子體設(shè)備工藝可以完成各種材料的表面改性，包括表面活化、污染物去除、刻蝕等。等離子體技術(shù)：去除金屬、陶瓷和塑料表面的有機(jī)污染物以提高粘接性能。這是因?yàn)椴ＡА⑻沾珊退芰媳举|(zhì)上是非極性的，所以這些材料在粘合、油漆和涂層之前要經(jīng)過表面活化處理。

就反應(yīng)機(jī)理而言，金屬表面處理要求等離子體清洗通常包括以下過程：無機(jī)氣體被激發(fā)成等離子體態(tài)；氣相物質(zhì)吸附在固體表面；吸附基團(tuán)與固體表面分子反應(yīng)形成產(chǎn)物分子；產(chǎn)物分子分解形成氣相；反應(yīng)殘留物從表面除去。等離子清洗技術(shù)最大的特點(diǎn)是無論被處理對(duì)象的基材類型如何，都可以進(jìn)行處理，可以處理金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧，甚至聚四氟乙烯等，可以實(shí)現(xiàn)整體、局部和復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。

等離子體設(shè)備通過等離子體中高能活性粒子轟擊原料表層對(duì)材料進(jìn)行改性，金屬表面處理新工藝使其表層具有新的性能，但其表層性能沒有改變。需要指出的是，等離子體對(duì)基底沒有要求，可用于金屬材料的表面改性材料和絕緣材料。等離子設(shè)備是清洗產(chǎn)品的過程，以提高其印刷或粘合能力。等離子體設(shè)備的目的是去除有機(jī)表面污染物。等離子體處理產(chǎn)品的表面層，以便可以使用粘合劑或油墨。

可根據(jù)用戶的實(shí)際需要，金屬表面處理新工藝合理配比硅基樹脂、環(huán)氧塑料、金屬材料等各種高分子聚合物，滿足用戶的要求。有用戶表示，將厚度約20nm的聚合物清洗40分鐘后，反應(yīng)室冒出一股白煙；煙有刺激性和毒性。首先要確認(rèn)的是白煙是從反應(yīng)室逸出的，而不是離子表面處理器本身。離子表面處理柜內(nèi)是否有白氧，如果有，確定離子表面處理柜開啟時(shí)，真空泵關(guān)閉，反應(yīng)室打開，沒有樣品。如果是這樣，就有電子故障，可能會(huì)燒壞電子元件。